基礎(chǔ)特性

外設(shè)插槽數(shù)

16槽

信號(hào)處理板卡

主處理器能力

主控CPU單元

1GHz?雙核

DDR內(nèi)存

4GB

非易失型存儲(chǔ)

32GB

FPGA資源

275,000?邏輯單元

協(xié)處理器能力

FPGA資源

75,000?邏輯單元

DSP處理能力

3648 MIPS

DSP主頻

456MHz

接口特性

千兆網(wǎng)絡(luò)接口

10/100/1000Mbps

RJ45 1路

千兆網(wǎng)絡(luò)光口

2.5Gbps

多模/單模?1路

CAN網(wǎng)口

高速CAN

1路

串口

RS 485

1路

觸發(fā)接口

SMA

1路

同步時(shí)鐘接口

SMA

1路

電氣特性

供電方式

交流/直流供電

冗余供電熱切換

供電模式

模塊化電源

AC輸入電源范圍

200~240V

AC輸入頻率

50/60Hz

AC工作頻率

48~62Hz

直流供電

24V

25A

機(jī)械結(jié)構(gòu)

尺寸（長(zhǎng)x寬x高）

468mmX240mmx176mm

重量

5.6kG

安裝方式

上架安裝

機(jī)箱散熱

散熱風(fēng)扇

4-個(gè)靜音風(fēng)扇

120cfm

散熱調(diào)速

旋鈕調(diào)速

無(wú)級(jí)調(diào)速

工作環(huán)境

環(huán)境溫度

0-50℃

環(huán)境濕度

10-90%